深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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上海雅仕慷慨回馈股东 每股派发0.1元现金红利 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月18日 - 上海雅仕投资发展股份有限公司（证券代码：603329.SH）今日发布公告，宣布公司将实施2023年年度利润分配，每股派发现金红利0.1元（含税），共计派发现金红利15,875,619.50元。股权登记日为2024年6月20日。

本次利润分配方案已于2024年5月20日召开的2023年年度股东大会上审议通过。根据方案，所有持有上海雅仕A股股票的股东均将享有本次现金红利。

截至2023年12月31日，上海雅仕母公司未分配利润为212,659,764.41元。本次利润分配占公司2023年合并报表归属于母公司股东的净利润比例为162.36%。

公司表示，本次利润分配是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，有利于增强股东信心，促进公司长期健康发展。

关于上海雅仕

上海雅仕投资发展股份有限公司是一家专业从事房地产开发经营的上市公司，公司主要业务包括住宅、商业、写字楼等房地产开发经营。公司拥有丰富的房地产开发经验和专业的房地产开发团队，在上海和江苏等地开发了多个高品质房地产项目。

新闻来源

• 上海雅仕投资发展股份有限公司公告：https://feeds-drcn.cloud.huawei.com.cn/landingpage/latest?docid=10510281704712&to_app=hwbrowser&dy_scenario=relate&tn=35a41e226d600735c2b5971d8f991901e7bc9c964f8bf05a11646ad0fe4a5da5&channel=-1&ctype=news&cpid=666&r=CN&ifl=zh_CN
• 上海证券交易所公告：https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-06-14/688798_20240614_6AKO.pdf

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